Panpac

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Pan Pacific Microelectronics Symposium Il Pan Pacific Microelectronics Simposio promuove l'interscambio tecnica internazionale e fornisce un forum per il networking tra microelettronica professionisti e dirigenti d'azienda in tutto il mondo. Save the Date per Pan Pac 2017! Piano di unirsi a noi l'anno prossimo allo Sheraton Kauai Resort Kauai, Hawaii 6-9 Febbraio 2017 Pan Pac 2017 Call for Abstracts Iniziate a pianificare ora di presentare la vostra ricerca del prossimo anno. Abstract di 500 parole devono essere presentate con le informazioni sul titolo e autore contatto. Pan Pac vi offre la L'ultima ricerca su 3D / Integrazione Heterogeneous Tecnologie emergenti Elettronica verde High Performance Low I / O Internet of Things (IoT) I progressi materiali Nanotecnologia Photonics Affidabilità e qualità Tendenze, tabelle di marcia, e altro ancora. Comitato direttivo Charles E. Bauer, Ph. D. TechLead Corporation Ross Berntson, Indium Corporation Dock Brown, DFR Solutions Phil Isaacs, IBM Corporation Soeren Noerlyng, MICRONSULT Yasumitsu Orii, Ph. D. Nagase Gruppo David Raby, STI Elettronica Jing Zhang, IBM Corporation & Quot; Pan Pac è unica per i partecipanti di alta qualità e presentazioni eccezionali disegna, così come l'atmosfera informale e sociale che permea la conferenza. & Quot; David Raby, STI Electronics, Inc.